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13.4
8U2-1 — 8-ball VFBGA
f 0.10 C
d 0.10
(4X)
d 0.08 C
A1 BALL
PAD
CORNER
D
A
C
A1 BALL PAD CORNER
2
1
?b
A
j n 0.15 m C A B
j n 0.08 m C
B
E
B
A1
e
(e1)
C
D
d
A2
(d1)
A
TOP VIEW
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
8 SOLDER BALLS
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
A
A1
A2
b
MIN
0.81
0.15
0.40
0.25
NOM
0.91
0.20
0.45
0.30
MAX
1.00
0.25
0.50
0.35
NOTE
D
2.35 BSC
Notes:
1. This drawing is for general information.
2. Dimension 'b' is measured at the maximum solder ball diameter.
3. Solder ball composition shall be 95.5Sn-4.0Ag-.5Cu.
E
e
e1
d
d1
3.73 BSC
0.75 BSC
0.74 REF
0.75 BSC
0.80 REF
3/20/12
TITLE
GPC
DRAWING NO.
REV.
Package Drawing Contact:
8U2-1, 8-ball, 2.35 x 3.73 mm Body, 0.75 mm pitch,
VFBGA Package
GWW
8U2-1
F
packagedrawings@atmel.com
Atmel AT24C256C [DATASHEET]
8568E–SEEPR–8/2012
19
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